Ручной и автоматический SMD монтаж печатных плат |
Наше предприятие производит ручной и автоматический монтаж
печатных плат и другие работы по сборке радиоэлектронной аппаратуры, включая:
- Односторонний и двухсторонний монтаж
печатных плат;
- Автоматизированный SMD монтаж компонентов от 0201 до QFP;
- Ручной SMD монтаж компонентов от 0402 до QFP.
Оборудование:
Автоматический установщик SMD компонентов Yamaha YV100 II (PHILIPS TOPAZ)
Технические характеристики:
Производительность: до 14000 компонентов в час;
Устанавливаемые компоненты: от 0201 до BGA и больших QFP;
Максимальный размер компонента: 32 x 32 мм;
Установка компонентов под различными углами до 360° с точностью ±1° –
для чипов и SOIC, ±0,09° для QFP- компонентов;
Максимальная высота компонента: 6.5 мм;
Максимально возможное число фидеров: 100 шт (для ленты шириной 8 мм);
Фидеры: от 8 мм до 44 мм, ленты, вибробаза, поддоны;
Максимальный размер платы: 406 x 457 мм;
Минимальный размер платы: 70 х 85 мм;
Максимальная толщина 3.0 мм
Минимальная толщина 0.6 мм
Конвейер с регулируемой шириной для подачи печатных плат и стыковки с
другим оборудованием;
Максимальная толщина заготовки: 3 мм;
Минимальная толщина заготовки: 0.6 мм;
Максимальный вес платы: 1.2 кг – без компонентов и 2.0 кг – с
компонентами;
Время загрузки заготовки: около 3 сек;
Разрешение: 0.0025 мм;
Точность установки: ±75 мкм для чипов (0.1 мм) и QFP (0.08 мм);
Один суппорт с 8 наконечниками;
Камера для распознавания реперных знаков;
Камера для распознавания компонентов;
Полуавтоматический трафаретный принтер LPKF ZELPRINT PTC350
Максимальная область печати 350 х 350 мм
Точность печати ±0,04 мм
Конвекционная конвейерная печь BM630
Технические характеристики:
6 зоновая печь оплавления припоя;
Диапазон температур: комнатная-350С°;
Точность поддержания температуры: ±1C°;
Равномерность температуры в зоне: ±2C°;
Охлаждение плат на выходе: обдув холодным воздухом сверху.
Максимальная ширина заготовки: 300 мм;
Максимальная высота заготовки: 30 мм;
Скорость движения конвейера: 0-2000 мм/мин;
Контроль качества
100% выходной оптический контроль качества, функциональный контроль по
методике Заказчика.
проверка работоспособности и тестирование радиоэлектронных узлов и
блоков в соответствии с методикой Заказчика;
По желанию Заказчика отчет прохождения и результат рентген-контроля. |
|